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移動(dòng)電源電路板如何設(shè)計(jì)解決發(fā)熱問題！

移動(dòng)電源電路板如何設(shè)計(jì)解決發(fā)熱問題  

 市面上的移動(dòng)電源容量越來越大，輸出輸入的電流也逐步增大。從而移動(dòng)電源IC、移動(dòng)電源電路板的溫度問題卻是不能乎略，工程師如何解決這個(gè)溫度的問題呢?
 通常電路板上的銅箔分布是比較復(fù)雜的，很難準(zhǔn)確建模。因此設(shè)計(jì)人員會(huì)簡化布線的形狀，會(huì)通過一個(gè)與實(shí)際電路板接近的ANSYS模型線路板上的電子元件也可以應(yīng)用到簡化建模來模擬各元器件的發(fā)熱情況。
 通過熱分析可協(xié)助設(shè)計(jì)人員確定線路板上部件的電氣性能，幫助設(shè)計(jì)人員確定元件或線路板板是否會(huì)因?yàn)楦邷囟鵁龎?。簡單的熱分析只是?jì)算線路板的平均溫度，復(fù)雜的則要對(duì)含多個(gè)線路板板的電子設(shè)備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準(zhǔn)確程度最終取決于線路板設(shè)計(jì)人員所提供的元件功耗的準(zhǔn)確性。
 在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。
 與之相反(同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過低，也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測(cè)的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)線路板進(jìn)行冷卻來解決。
 這些外接附件增加了成本，而且延長了制造時(shí)間，在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會(huì)給可靠性帶來不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式(如自然對(duì)流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。
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