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iphone7才用type-c接口雙鏡頭！

下個月蘋果iPhone7就要發(fā)布了,而目前時序也正進入3Q16高峰期,如果還有所謂3Q16旺季概念的,那么第一個就是NB筆記本電腦for 年度返校需求(Back to School),而當中最為亮眼的就是每臺新款NB至少會采用3~4顆的Type-C,受惠最為明顯的就是1H16財報不佳的立訊精密。另外,9月份蘋果iPhone沒什么亮點的新機即將發(fā)布,不過Home Key 設計可能會由傳統按壓改為觸控感應,而為了讓觸控的感覺近似于按壓,iPhone會多用一顆微小馬達,那么;議題; 受惠的將是立訊精密、金龍機電,這都是8月份值得重點關注的方向。而「玻璃蓋板+金屬邊框」當中的「玻璃蓋板」也繼OLED之后陸續(xù)被炒高了,所以「金屬邊框」是繼「玻璃蓋板」之后資金可以轉進的領域,這樣的話,長盈精密就值得再次重視。

然后,我們還是提醒一下,3Q16半導體季節(jié)性回溫≠ 全球半導體景氣全面復蘇,半導體「設備」接單暢旺很大一部份的原因,就是中國大陸正到處在蓋晶圓廠。我們提醒6月份以來,那些「非晶圓廠議題」的半導體股,多半只是議題和故事卻沒有業(yè)績,這些半導體股在股價炒高了之后,3Q16真的應該要注意伴隨而來的風險。  

真正有基本面支持的是「蓋晶圓廠議題」,建廠效應2016~2017年還會持續(xù)擴散,不但有議題有故事,時間軸也拉得比較長,而且還有業(yè)績和基本面支持,相關股票漲勢比較能夠持續(xù)。不過短期內唯一的風險,就是那些沒有基本面支持的「非晶圓廠議題」股價下跌,把這些有基本面支持的「蓋晶圓廠議題」股價給順便帶了下來。