最近兩年,全金屬、PDAF相位對(duì)焦、指紋識(shí)別、壓力感應(yīng)等成為手機(jī)發(fā)展的一種趨勢(shì)、潮流,各手機(jī)廠商紛紛在自家旗艦上用上,唯恐落人一步。除了這些,目前還有一個(gè)功能也代表了未來發(fā)展的趨勢(shì):Type-C。Type-C最大的便利之處是在插USB線時(shí),不用考慮正反,這真的是解決了一個(gè)世界性的難題,尤其是在晚上的時(shí)候,相比很多人都體會(huì)多那種充電怎么插都插不進(jìn)去的苦惱。今天,筆者為大家推薦幾款市面上不錯(cuò)的Type-C手機(jī),從此再也不必為這種事情而煩惱。
小米5

小米今年年初發(fā)布的小米5是時(shí)隔一年多的時(shí)間才帶來的旗艦產(chǎn)品,讓人期待,而發(fā)布會(huì)上的十余項(xiàng)黑科技也是刷爆網(wǎng)絡(luò)。小米5是首款搭載按壓式正面指紋的小米手機(jī),背部同樣采用類似于小米note似的3D玻璃設(shè)計(jì),同時(shí)小米5也支持Type-C接口。

外觀設(shè)計(jì)上,小米5基本上脫胎于小米Note,金屬中框+雙面玻璃面板。背部曲線更加貼合手型,全新使用的3D陶瓷材質(zhì)覆蓋整個(gè)機(jī)身背部,并以大弧度延展 至機(jī)身兩側(cè)(標(biāo)準(zhǔn)版仍為3D玻璃材質(zhì))。正面使用一塊5.15寸屏幕,分辨率為1080P,機(jī)身厚度為7.25mm,重量為139g。而最大的改變?cè)谟谡?面實(shí)體Home鍵,形狀橢長(zhǎng),并且順理成章地集成了指紋識(shí)別。
配置方面小米5尊享版搭載一顆高通驍龍820處理器,配合4GB運(yùn)行內(nèi)存,最大使用了128GB的大容量。同時(shí)內(nèi)置一塊3000mAh的電池,并支持高通 快充3.0技術(shù)。相機(jī)方面,采用了后置1600萬+前置400萬的組合,主攝像頭支持4軸光學(xué)防抖,6片式鏡頭,f/2.0光圈,藍(lán)寶石玻璃保護(hù)鏡片,并 支持PDAF相位對(duì)焦。前置單個(gè)像素大至2微米,?/2.0光圈,80°大廣角。
樂2

樂2是樂視剛推出不久的一款手機(jī),外觀上延續(xù)了前代無邊框ID設(shè)計(jì),正面看上去屏占比很高。樂2最獨(dú)特之處是取消了3.5mm耳機(jī)接口,可以通過USB口轉(zhuǎn)接頭來連接耳機(jī),同時(shí)采用全新的CDLA標(biāo)準(zhǔn),可以讓用戶享受高品質(zhì)音樂。同時(shí),依舊延續(xù)了Type-C接口,讓用戶充電時(shí)不用考慮正反。

樂視2采用了金屬材質(zhì)機(jī)身,正面覆蓋2.5D玻璃,正面頂部的光線與距離感應(yīng)器、聽筒、前置攝像頭也沿用了之前類似大白的對(duì)稱設(shè)計(jì),機(jī)身正面底部 沒有實(shí)體按鍵設(shè)計(jì)。在機(jī)身底部,設(shè)置有對(duì)稱的揚(yáng)聲器孔,中間為USB Type C的數(shù)據(jù)/充電接口,在機(jī)身背面攝像頭,指紋識(shí)別模塊,樂視新的品牌Logo沿中線由上到下依次排列。
樂2搭載聯(lián)發(fā)科的2.3GHz主頻十核處理器Helio X20處理器,3GB RAM+32GB ROM的存儲(chǔ)組合,全新的In-Cell屏幕。攝像頭方面則是采用1600萬像素后置+800萬像素前置鏡頭組合,主鏡頭支持相位對(duì)焦,可實(shí)現(xiàn)0.9秒極 速對(duì)焦體驗(yàn);前置鏡頭的800萬像素1.4um大像素,增加56%進(jìn)光量,支持實(shí)時(shí)美顏?zhàn)耘捏w驗(yàn)。
魅族Pro 6

今年上半年的魅族依舊非常忙碌,一個(gè)月三場(chǎng)的發(fā)布會(huì)也使魅族成為存在感最高的手機(jī)廠商。回到產(chǎn)品,魅族Pro 6相較前代采用了全新的ID設(shè)計(jì),顏值更高,手感也更加舒適。然而,魅族Pro 6在配置一些方面相較Pro 5是退步的,消費(fèi)者在購(gòu)買時(shí)一定要先了解清楚。

魅族Pro6采用了一塊5.2英寸大小的全高清Super AMOLED屏幕,表面為2.5D弧面玻璃。魅族Pro6依然支持mTouch,集成返回、Home鍵和指紋。同時(shí),魅族Pro6搭載聯(lián)發(fā)科Helio X25十核心處理器,輔以4GB RAM+32GB/64GB ROM。此外,魅族Pro6采用2560mAh電池,支持全網(wǎng)通以及雙卡盲插。
魅族Pro 6相機(jī)采用了2116萬+500萬像素的組合,前置攝像頭單像素顆粒大至1.4μm,能夠擁有更多的進(jìn)光量、更好的膚色表現(xiàn)。配合全新升級(jí)的圖像處理引擎及美顏算法,PRO 6前置攝像頭可提供更細(xì)膩?zhàn)匀坏淖耘?。同時(shí),Pro6還重構(gòu)了內(nèi)部電路,將前置攝像頭內(nèi)移,獲得了更自然的自拍角度,同時(shí)也和距離傳感器保持了對(duì)稱。后置支持PDAF相位對(duì)焦、激光輔助對(duì)焦等。
金立S8

金立S8擁有全金屬材質(zhì)機(jī)身,采用了一體環(huán)全金屬設(shè)計(jì),機(jī)身避免了三段式的白帶條。金立S8主打美顏攝像,能夠使用戶在視頻時(shí)實(shí)時(shí)美顏。同時(shí),金立S8還采用了Type-C接口以及正面指紋。

外觀方面,金立S8采用超窄邊框設(shè)計(jì),延續(xù)了S系列的極致設(shè)計(jì)。它的背面采用鋁鎂合金一體成型設(shè)計(jì),金屬比例達(dá)到了93.3%,使得整機(jī)極具質(zhì)感和檔 次。尤其要指出的是,金立S8采用全新的一體環(huán)形金屬天線設(shè)計(jì),摒棄了傳統(tǒng)的“三段式”設(shè)計(jì),使得機(jī)身美感度得到了有效拉升,并加入了前置指紋識(shí)別。
硬件配置方面,金立S8擁有一塊5.5英寸AMOLED全高清屏,并輔以2.5D弧面玻璃,圓潤(rùn)自然,搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器,輔以4GBRAM和64GB ROM,配備1600萬像素主攝像頭,支持獨(dú)特的“美顏攝像”功能,并內(nèi)置3000mAh大電池,而且支持“雙主卡全網(wǎng)通”以及4G+網(wǎng)絡(luò),整體配置出眾。
華為P9

華為 P9延續(xù)P系列慣有的時(shí)尚纖薄之風(fēng)尚,該機(jī)的機(jī)身尺寸145x70.9x6.95mm,重量為144g,秉承全金屬機(jī)身設(shè)計(jì)理念,華為P9在質(zhì)感方面更是渾然天成,顯然該機(jī)代表了當(dāng)前最高水平的工藝設(shè)計(jì)。
華為P9使用了金屬一體化機(jī)身構(gòu)造,和之前Mate S、Mate8、P8的設(shè)計(jì)風(fēng)格一致,機(jī)身正面配備了5.2英寸的1080P分辨率IPS屏,并由2.5D玻璃覆蓋,仔細(xì)看會(huì)發(fā)現(xiàn)正面面板上還進(jìn)行了CD紋路工藝處理,下巴處沒有任何按鍵,但保留了“HUAWEI”字樣,這也是華為一貫的設(shè)計(jì)風(fēng)格。

機(jī)身邊框采用弧度設(shè)計(jì),在與背部結(jié)合處進(jìn)行了倒角過渡,相比直接弧度過渡兩者各有千秋,音量鍵和電源鍵安置在機(jī)身右側(cè),鍵程適中反饋良好,電源鍵表面還進(jìn)行了紋路處理,方便盲觸識(shí)別,卡槽安置在機(jī)身左側(cè),同樣是采用雙Nano或單Nano+Micro SD的設(shè)計(jì),Type-C接口、3.5mm耳機(jī)接口和揚(yáng)聲器均在手機(jī)底部,這也是繼代工Nexus 6P后華為自家首款采用Type-C接口的手機(jī)。
nubia Z11 mini

nubia Z11 mini采用了Z系列經(jīng)典的雙面玻璃加金屬邊框的設(shè)計(jì),搭配5英寸大小的屏幕,帶來舒適的握感。同時(shí),nubia Z11 mini在拍照方面采用全新的NeoVision 5.8,拍照體驗(yàn)更加出色。
nubia Z11 mini在機(jī)身采用了5英寸大小的顯示屏幕,非常適合單手進(jìn)行操作。此外在硬件方面該機(jī)采用高通驍龍617八核64位處理器,還有3GB RAM+64GB ROM內(nèi)存組合,支持最高200GB的TF卡和OTG設(shè)備容量擴(kuò)展。Z11 mini的背部指紋搭配上5英寸的機(jī)身?yè)碛胁诲e(cuò)的體驗(yàn),同時(shí),除了解鎖,還可以使用指紋使用相機(jī)快門、屏幕截屏、安全支付等。

拍照方面Z11 mini搭載了全新手機(jī)專業(yè)攝影系統(tǒng)——NeoVision 5.8,配備后置1600萬+前置800萬像素的組合,后置攝像頭為索尼IMX298傳感器和F2.0大光圈,配有6片式精密光學(xué)鏡片+藍(lán)寶石 hybrid濾光片。此外,Z11 mini的電池容量為2800mAh。
標(biāo)簽: TYPE-C TYPE-C手機(jī)