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德立華講解三合一移動電源板！

本人從事移動電源方案推廣有一段時間，接觸過各種不同品牌硬件、軟件三合一方案。說句公道話各有千秋，但覺得過的去的就是深圳德立華他們公司的方案,其他的性能也有很大差異。整體來說硬件三合一優(yōu)勢在于性能穩(wěn)定，方案簡單易掌握，外圍器件少，紋波低，開發(fā)周期短；那缺點在于程序已經固化，亮燈方式固定，不能隨意改動線路。
硬件版現在也有同步整流的，比如CT6551，綜合效率2A輸出基本在90%左右。軟件版的也有異步整流的，肖特基溫度也很燙。后面的趨勢應該是同步整流，轉換效率高嘛！成本區(qū)別大家都知道了，不多說了。 三合一方案最早推出是華興邦他們，當時概念是好的，但是當時存在技術瓶頸，出了一些燒板子的問題沒有很好的解決，所以給行業(yè)造成了很大的負面影響。
軟件三合一優(yōu)勢在于控制方面可以定制，應用靈活，比如說亮燈方式和時間可以改動。其不足是外圍器件還是比較多，容易受干擾偶爾會死機，開發(fā)周期長，還有一個是方案掌握在方案公司或原廠手里（不過也沒辦法的事情，程序你都知道了，那后面沒他們啥事了）。 器件發(fā)熱的問題跟是硬件版的還是軟件的沒有直接關系。主要是看升壓模式是同步整流還是異步整流的。
經過兩年多的完善改進，現在三合一方案比以前成熟穩(wěn)定多了，會是一種趨勢。現在出現了很多做的比較好的三合一方案的半導體公司。比如說博馳信，士蘭微。