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Type-C二合一芯片蓄勢(shì)待發(fā) 普及仍需時(shí)間！

Type-C二合一芯片商機(jī)逐漸升溫。USB Type-C介面?zhèn)涫懿毮?，但從目前各家業(yè)者推出的終端產(chǎn)品看來(lái)，降低開(kāi)發(fā)商的制造本錢(qián)是該介面能否迅速普及的關(guān)鍵。有鑒于此，各大芯片商紛繁布局Type-C二合一與三合一芯片，盼藉由提高整合度來(lái)降低本錢(qián)。

貿(mào)聯(lián)（Bizlink）資深行銷經(jīng)理呂康威表示，Type-C挾著可傳輸影音、數(shù)據(jù)資料和大功率供電三種應(yīng)用優(yōu)勢(shì)席卷市場(chǎng)，但普及率若要到達(dá)與Type-A一樣的水準(zhǔn)，預(yù)估尚需2～3年時(shí)間醞釀。由目前已出貨的Type-C連結(jié)裝置（Dongle）或相關(guān)的周邊產(chǎn)品看來(lái)，Type-C產(chǎn)品的本錢(qián)是否能持續(xù)下降，顯然是一大考量因素。
 

貿(mào)聯(lián)研發(fā)協(xié)理徐明佐補(bǔ)充，現(xiàn)階段Type-C大多還是以獨(dú)立芯片PD控制器（PD Controller）停止通訊協(xié)定溝通。不過(guò)，除了PD控制器外，應(yīng)用開(kāi)發(fā)商還須要其他芯片協(xié)助，方能實(shí)現(xiàn)Type-C介面。Type-C芯片的價(jià)錢(qián)較現(xiàn)有的傳輸介面昂貴，為促使本錢(qián)下降，芯片商開(kāi)發(fā)整合型的Type-C芯片將會(huì)成為一大趨向。

徐明佐指出，2016年Type-C方案二合一芯片已陸續(xù)面市，包含整合高速USB多工器（MUX）芯片、USB告示板（Billboard），以及供電功用的芯片紛繁出籠。但芯片商為了有效提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與市占率，除了推出二合一芯片外，更加緊腳步開(kāi)發(fā)三合一芯片。三合一芯片不僅可簡(jiǎn)化終端產(chǎn)品制造商研發(fā)新品的難度，縮短產(chǎn)品上市時(shí)程，關(guān)于減速USB Type-C市場(chǎng)普及率具推波助瀾的效果。

徐明佐預(yù)估，Type-C車(chē)充的三合一芯片有望在2017年終開(kāi)端送樣，并在2017年底導(dǎo)入量產(chǎn)。

值得注意的是，Type-C芯片的相容性問(wèn)題也對(duì)許多廠商造成困擾。徐明佐透露，許多終端產(chǎn)品制造商都發(fā)現(xiàn)，自家的產(chǎn)品有時(shí)無(wú)法與其他廠商的產(chǎn)品互通，形成產(chǎn)品普及的一大挑戰(zhàn)。
呂康威表示，芯片之間不相容的狀況，有能夠是硬體所致，但主要應(yīng)為韌體因素所造成。因此，解決芯片不相容的首要條件，是厘清不相容的原因出于Type-C韌體、終端制造商的韌體，亦或是芯片本身韌體的因素，接著進(jìn)一步在韌體上做調(diào)整，以解決產(chǎn)品不相容的問(wèn)題。